ソフトバンク／シャープの携帯は使えない

３月にショップに携帯を再度預けて以来、未だに何の連絡も無い。
根本的にソフトバンクモバイルは修理しよう、というつもりは無いようだ。

不具合を認めない、壊れている事を理由に修理を受け付けない、あるいは理由も無く壊れた等々、どうせソフトバンクに連絡したところで何の解決にもならないだろう。

加えて端末の代金の事。
去年の秋に機種変更した時にはショップのスタッフは、
『端末の代金は分割として毎月の請求書に加えられるが、その分は毎月の請求額の中から値引きするので事実上ゼロになる』
そう明言していたにも関わらず、現実にはそうなっていない。
いわゆる詐欺ですね、これでは。

そのあたりの対応も含め、157などのコールセンターや公式サイトでの問い合わせフォームから送ったところで解決しません、当たり前だ、ソフトバンクにはそのつもりが無いのだから。

ソフトバンクモバイルの対応に納得がいかない、それならここから関係機関に通報／報告しましょう。
http://www.kokusen.go.jp/

ソフトバンクが『基板変形』という名目の元に修理を受け付けない、あるいは現状のままで返却してくる、そしてリニューアルと称した基板の交換を受けているのは相変わらずであり、何の進展も無い。
そしてそれに関して納得のいく説明がなされていないこともまた同じ。

充電出来なくなった端末をショップに持ち込む、ショップがシャープシステムドキュメントのサービスセンターに送る、シャープがまともな検証をする事も無く、そして現状の説明を行なう事も無く現状のままで返却する。
そこで持ち込んだユーザーが説明を求めるとショップの店員は『基板変形なので修理出来ない』こう返答し、ユーザーに対してシャープがこう言っているのだからこれで納得してくれ、この繰り返しである。

つまりは端末の故障、あるいは不具合を理由に修理を拒否している事になる。
表現を変えると、修理を拒否する理由とユーザーが修理を求める理由、その両方が同一であり、結果的にループになってしまう為に何の進展も無く、そしてショップは持ち込んだユーザーに対して新しい端末を買ってくれ、そこに帰着する事になる。

ソフトバンクからは相変わらず『修理代が極めて高価になるため』といった程度の理由しか提示されないが、さて、本当にそうなのだろうか？

そこで気になるのが『リニューアル』の内容である。
ヤフオクあたりに出されている白ロムを見ると、外装の交換と同時に念のため、もしくは一応基板も交換しました、といった説明が見られるのだが、では本当に基板を交換しているのだろうか？

考えられる可能性としては、『実際には基板は交換してはいない』のではないだろうか？
外装の交換はともかく、実際には基板の交換はせず、せいぜい内部のスイッチ類のクリーニング、そしてメモリーのデフラグ程度の事を行なって返却、あるいは内部メモリーを初期化してあらかじめ別の媒体に保存しておいたアドレスなどのデータを移植して終わり。
もしくは特に問題の無い他の端末から取り出した基板をメンテしたものを組み込んでいるのかもしれない。

そう推測すると、充電/USBコネクタが故障して内部メモリーに外部からアクセス出来ない、それを修理出来ない理由にしてそのまま返却する、という図式が成立するように思える。

これに関しては今は確認する手段が無いのだが、何かの機会にリニューアルしたりした場合、基板に貼られたステッカーに印字されたシリアルナンバーを見れば確かめる事が出来るかもしれない。

店頭での対応、総合案内（157等）の電話での対応、Webでの問い合わせ、そのいずれをやってもこちらが本当に求めている回答は出て来ない。

Aという事に対してBという対応を求める、するとソフトバンクモバイルはCなので出来ません、と答える。
そこでなぜCなのかを問いただすと何故かAだから、という答えが返って来る。完全にループになります。
しかも店頭、157、Web、その全てが同じであり、全く進展が無い。

加えてソフトバンクモバイルの内部では横方向、つまりそれぞれの部署間の連携が全く無い。
例えば何かの用件で157に連絡する（もっとも電話が繋がれば良い方だ、何時電話してもオペレーターが電話口に出るまで15分以上は待たされる。非常識な社員を店頭に配置する余裕があるならオペレーターの人数を増やせよ）、後日、その結果を問い合わせる為に157に電話する、繋がらない、延々と待たされる、そこでWebの問い合わせフォームから連絡を送ると担当部署が違うのでこちらでは分からない、最初の部署に聞いてくれ、これで終わり。

その157に電話が繋がらないからWebのフォームから送ってるんでしょ、そしてそこでは改めて調査して連絡します、みたいな行動は一切取らない。
会社内部での連携が取れないような組織に何が出来る、っていうの？

いずれにしてもはっきりと分かった事は店頭、157、Web、それぞれは別な存在である為、例えば店頭での対応の悪さなどを157やWebのフォームで送ったところでテンプレートの回答が返って来るだけで問題の解決には一切ならない、という事。
これは今回のこの修理の関係でソフトバンクの157はシャープに『基板変形は修理対応外』だけではなく、具体的にどういった経緯、つまりどのような検査を行ない、その結果としてこう判断した、という端末に対する検査報告をさせると明言しておきながら、それが実行されていない事からも伺える。

それはさておき、Webのマイソフトバンクにログインした時の問い合わせフォーム、あのフォームのクソ重たい反応などはどうにかならないものだろうか？
どういうスクリプトを使ってフォームを動かしているのか知らないが、入力して変換しようとすると２呼吸ぐらい過ぎてから変換されるような感覚でいつもイライラさせられる。キーボードからの入力に対して変換と表示が完全に追い付けない。
しかもアルファベットや数字、記号なども全角に変換しないと入力エラー扱いになって送信出来ない。
Webを構築した人間がヘタレなのか、あるいは今の鯖缶が給料分の仕事をしていないのか知らないが、いずれにしても作ったものをオフラインでしかチェックしていないに違いない。

プリント基板などに設置された部品の導通と固定の為にはんだが用いられているのだが、そのはんだの成分が数年前から変わってきている。

従来のはんだは錫（Sn）と鉛（Pb）の合金で融点は183℃なのだが、これが今では別の合金が用いられるようになっている。
これはRoHS指令に基づくもので、環境汚染物質の使用を制限する事を目的とするものなのだが、その中で指定された物質の中に鉛が含まれている。

http://www.meti.go.jp/policy/recycle/main/admin_info/committee/h/04/h04_ap03_3.pdf

その鉛がはんだの主要成分の一つであった為、代替金属として鉛を使わないはんだを使わなければならない。

鉛を含まないはんだ（鉛フリーはんだ）として現在流通しいているのは錫に微量の銀と銅を加えたタイプと、銅を加えたタイプの２種類。
Sn-Ag-Cuタイプのものは融点が217℃、Sn-Cuタイプの融点は227℃と、従来の鉛を使ったものよりも40℃前後高温になる。
これにより部品の接合には従来のはんだよりも高温を加えなければ確実な接合が出来なくなってしまう。
そしてこれは、従来と同じ設計思想では高温によってプリント基板そのものがダメージを受ける可能性を表している。

またこの鉛フリーはんだは従来のはんだと比較して硬度が高くなっている。
つまり素材としての強度は上がるが、同時に靭性が失われる為に脆くなってしまう。
この脆さが電気、電子部品に使用する上で鉛はんだよりも信頼性が低くなっている。

そして鉛フリーはんだにおけるもう一つの問題点として『銅くわれ』がある。
銅の融点ははんだよりも遥かに高い1083.4℃なのだが、そこに溶けたはんだ（溶融状態）が接する事で、融点よりも低い温度であるにもかかわらず溶融した金属に溶け出す『溶解現象』が発生する場合がある。
これは鉛はんだでも発生する現象なのだが、鉛フリーはんだの方が遥かに発生し易い。
つまり状況によっては基板上に鉛フリーはんだを用いてはんだ付けされた部品は、熱による樹脂の変質や銅くわれによってその信頼性が著しく低くなる可能性を持っている事になる。

現在ではどの電気、電子部品や製品でも鉛フリーはんだが用いられており、特に鉛はんだを使った製品はEU諸国向けの製品としては一切輸出出来ない。
ただし例外が一つ。
アメリカ向けの軍需製品に関しては100％鉛はんだが使われている。
これは鉛フリーはんだによる製品が信頼されていない為である。
また某社が＊＊＊＊の＊＊＊＊＊＊＊ショー向けに鉛フリーはんだを用いた＊＊＊照明装置付きの＊＊＊＊用スコープを試作したところ、数発の試射でことごとく基板上のはんだ付けが剥がれて（以下自主規制）

さて、811SHの事。
私の携帯のコネクタが壊れたのは私が手を滑らせてケーブルが差し込まれた状態で落としたからだ、それはいい。
（と言っても落ちた高さはせいぜい10センチ程度、それもティッシュの箱の上にだ）
しかし同じ811SHが落としたりしていない、普通に使っていただけなのにコネクタから充電出来なくなったりしている端末が出ているのはどういう意味だろうか？

価格.comへの投稿によると、ソフトバンクモバイル扱いの706P（パナソニック）においてメーカーである松下が不具合を認め、基板も含めた内部を全面的に改良したものと交換している・・・らしいです。

ソフトバンクのWebにもパナソニックのWebにもそれらしいコメントは発表されてはいないのですが、内容を確認してみたいところ。
ただしどこで見たのかは覚えていないのですが、本体を薄くする為に基板の設計そのものに無理があった、とかいうコメントを見ました。

つまりは製造後における耐久性とかそういった事を全く確認していない設計者がいた、と考えて良さそうです。
これはシャープでも同じでしょう。
あのコネクタが剥がれた画像を見た弱電関係のエキスパートが、『壊れて当然』とその場で判断しているワケですからね。

基板を設計したシャープも無能としか言えないが、一番の問題はソフトバンク側のサポート態勢でしょう。